HSPA/LTE晶片整合難 LTE模組搶先布局 - 追新聞 - 新電子科技雜誌 2010年底至2011年初，北美、日本等電信業者將陸續啟動長程演進計畫(LTE)商用服務，同時中國大陸、波蘭等電信業者亦將展開LTE試運行，可望帶動終端裝置需求，然高速封包存取(HSPA)和LTE整合晶片方案將提高生產成本與技術門檻
